Асистування викладачам, майстрам виробничого навчання

Асистування викладачам, майстрам виробничого навчання

Я асистував під час проведення уроків виробничого навчання групи 44 (майстер Гонтар В,В,) , та при підготовці до них. Мною (під керівництвом майстра) розроблявся роздатковий матеріал, та плани-конспекти уроків.

Наприклад, мною було розроблено роздатковий матеріал з теми "Робота з напівпровідниковими елементами (діодами)",  частина якого наведена нижче.

Напівпровідникові елементи (діоди)

Напівпровідниковий елемент (діод )— електронний прилад з двома електродами, що пропускає електричний струм лише в одному напрямі.

Переважно застосовується в: радіотехніці, електроніці, енергетиці та в інших галузях для:

1.                  випрямляння змінного електричного струму,

2.                   детектування, перетворення та помноження частоти,

3.                   для переключення електричних кіл.

За фізичними принципами реалізації своїх функцій діоди як електронні прилади бувають:

1.                  електровакуумні( виготовляють у вигляді електронних (електровакуумних) ламп (електровакуумні діоди) або газорозрядних (газонаповнених) приладів (газорозрядні вентилі)

2.                  напівпровідникові.

Напівпровіднико́вий діод — напівпровідниковий прилад з одним випрямним електричним переходом і двома зовнішніми виводами. На відміну від інших типів діодів, принцип дії напівпровідникового діода грунтується на явищі pn-переходу

мал.1 Структурна схема напівпровідникового діода з p-n переходом: 1- кристал; 2- виводи (струмопідводи); 3- електроди (омічні контакти); 4- плоскість p-n переходу.

Випрямним електричним переходом в напівпровідникових діодах може бути електронно-дірковий перехід, гіперперехід або контакт метал-напівпровідник.

Напівпровідникові діоди поділяють на:

ü    випрямні,

ü    високочастотні та надвисокочастотні,

ü    імпульсні,

ü    опірні (стабілітрони), чотиришарові перемикаючі,

ü    фото- і світлодіоди, тунельні діоди

 мал.2Напіпровідникові діоди (зовнішній вигляд): 1- випрямний діод; 2- фотодіод; 3- НДВЧ(надвисокочастотний діод); 4,5- діодні матриці; 6- імпульсний діод. Корпуси діодів: 1, 2 – метало-скляні; 3,4 – метало-керамічні; - пластмасовий; 6 – скляний.

Основні параметри напівпровідникового діода:

1.      Is — струм насичення (тепловий струм);

2.      Rб — опір бази діода;

3.      Rа — активний опір;

4.      RД — диференційний опір;

5.      Cб — бар'єрна ємність;

6.      СД — дифузійна ємність

7.      Rтп к — тепловий опір перехід – корпус;

8.      Кв — коефіцієнт випростування;

9.      φк — контактна різниця потенціалів.

За типом вихідного матеріалу, діоди поділяються на:

v  германієві,

v  кремнієві,

v  арсенід - галієві та ін.

За конструктивно - технологічними особливостями діоди бувають: площинні і точкові;

Характерна риса напівпровідників — зростання електропровідності зі зростанням температури; при низьких температурах електропровідність мала. При температурі близькій до абсолютного нуля напівпровідники мають властивостіізоляторів. Кремній, наприклад, при низькій температурі погано проводитьелектричний струм, але під впливом світла, тепла чи напруги електропровідність зростає.

Способи припаювання діодів(монтажу) до системної плати:

1.      BGA-компонент (от англ. Ball Grid Array) – тип корпуса компонента для поверхневого  монтажу, який має матрицю з кулькових виводів на нижній стороні. Перевагою  даного типу компонентів є висока щільність виводів, що дозволяє поміщати мікросхеми на відносно невеликій площі. Сучасні BGA-компоненти можуть містити до  півтори тисячі виводів по 0,4 мм.

       

2.      Поверхневий монтаж - технологія виготовлення електронних виробів на друкованих платах, а також пов'язані з даною технологією методи конструювання друкованих вузлів.

Дана технологія є найбільш поширеним на сьогоднішній день методом конструювання і складання електронних вузлів на друкованих платах. Основною її відмінністю від «традиційної» технології наскрізного монтажу в отвори є те, що компоненти монтуються на поверхню друкованої плати.

     

У порівнянні з традиційними, плати для поверхневого монтажу мають підвищену щільність розміщення електронних елементів, менші відстані між провідниковими елементами та контактними площадками. Компоненти для поверхневого монтажу (SMD) найчастіше мають невелику вагу і розмір, а також меншу ціну. Така технологія зарекомендувала себе у підвищенні автоматизації виробництва і збільшенні продуктивності.